Coollaboratory Liquid MetalPad 1xCPU - революционный термоинтерфейс на основе металла, обладающий в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты на основе теплопроводных диэлектриков. Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс на основе жидкого металла, который изначально находится в твердом агрегатном состоянии в виде прокладки - металлической фольги.

Liquid MetalPad – первая термопрокладка, целиком на 100% состоящая из металла. В результате правильной установки с эффектом плавления Liquid MetalPad достигает максимальных характеристик по теплопроводности. Может использоваться с алюминиевым и медным основанием.

Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.

Coollaboratory Liquid MetalPad в виде фольги помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С.