Максимальный объем ОЗУ на материнской плате H610-серии может достигать 64 Гбайт. После обновление компанией Intel эталонного кода применительно к подсистеме памяти, DIMM-разъем на материнской плате может поддерживать единичные модули объемом до 32 Гбайт. Таким образом, для варианта с модулями ОЗУ, установленными в два DIMM-разъема (2-канальный режим работы), суммарный объем памяти составляет 64 ГБ. Ранее такая опция была реализована только применительно к HEDT платформам (High End Desktop). Пользователи, которым необходим значительный объем ОЗУ, отныне получили в свое распоряжение скоростную и емкую подсистему памяти, которая будет востребована в приложениях интенсивно задействующих ОЗУ, в частности, рендеринг и редактирование аудио/видео контента.
M.2-разъем NVMe PCIe Gen3 x4
Материнские платы GIGABYTE адресованы энтузиастам, которые практикуют применение M.2-технологических решений с целью наиболее полно раскрыть потенциал дисковой подсистемы.
High-End аудиоконденсаторы
На материнских платах GIGABYTE устанавливаются аудиоконденсаторы high-end класса. Такие компоненты позволяют с высокой достоверностью воспроизводить генерируемый сигнал, обеспечивая великолепное звучание и реалистичные спецэфекты в играх.
Антишумовой экран
Материнские платы GIGABYTE оснащены антишумовым экраном звуковой подсистемы, который минимизирует воздействие помех и наводок на чувствительные аналоговые компоненты аудиотракта на уровне схемотехники печатной платы.
Усиленные контакты разъема питания
Материнские платы GIGABYTE H610-серии оснащены разъемами питания ATX 12 В с твердотельными контактами с целью обеспечить стабильного питание ЦП при любом уровне нагрузки.
Преимущества цельнометаллических контактов
Увеличенная площадь соприкосновения для электроконтакта Масса металла выдерживает большую нагрузку и лучше рассеивает тепло Высокая надежность и продолжительный срок службы
BIOS
Функционал BIOS имеет первостепенное значение для пользователя на этапе поиска и выбора оптимальных параметров. Предложенный GIGABYTE новый графический интерфейс обеспечивает удобный доступ к функционалу существенно переработанной BIOS и дает возможность пользователю приобрести уникальный опыт тонкой настройки новой системы.
Техническое описание
ПРОЦЕССОР
Сокет LGA1700: поддержка процессоров 13-го поколения Intel® Core™ и 12-го поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron® Processors*
ЧИПСЕТ
Intel® H610 Express
ПОДСИСТЕМА ПАМЯТИ
Поддержка модулей DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
ГРАФИЧЕСКИЙ ИНТЕРФЕЙС
1 порт HDMI 2.0, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц, совместим с технологией HDCP версии 2.3
АУДИОПОДСИСТЕМА
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
СЕТЕВОЙ LAN-ИНТЕРФЕЙС
Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
РАЗЪЁМЫ ДЛЯ ПЛАТ РАСШИРЕНИЯ
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
PCIe-линии чипсета
1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
ИНТЕРФЕЙСЫ НАКОПИТЕЛЕЙ
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
2 разъема SATA 6 Гбит/с
ИНТЕРФЕЙС USB
PCIe-линии чипсета
4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
РАЗЪЕМЫ НА СИСТЕМНОЙ ПЛАТЕ
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъём для подключения системного вентилятора
1 разъем M.2 Socket 3
2 разъема SATA 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
1 разъем USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
РАЗЪЕМЫ НА ЗАДНЕЙ ПАНЕЛИ
1 порт HDMI
2 порта USB 3.2 Gen 1
4 порта USB 2.0/1.1
1 сетевая розетка LAN RJ-45
3 разъема аудиоподсистемы
МИКРОСХЕМА BIOS
1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
Лицензионный AMI UEFI BIOS
Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0